深南电路：公司广州封装基板项目一期预计将于第四季度连线投产

深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于2023年第四季度连线投产。

广告等商务合作，请点击这里

打开界面新闻APP，查看原文

打开界面新闻，查看更多专业报道

热门推荐