赛微电子7月24日在投资者互动平台表示，公司制造的是硅光子芯片，处于产业链上游，并非下游应用模组，详细性能参数属于需受到保护的客户商业机密；硅光子器件可广泛应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求。公司境内外产线已服务于数家境内外搜索引擎、AI计算、ICT知名厂商，相关MEMS芯片晶圆交付给客户后可最终应用于数据中心等通信场景，可以为公司带来相关收入和利润。
界面新闻
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