2023年7月6日，半导体板块拉升，存储芯片方向领涨，截至9：55，香农芯创涨超10%，聚辰股份涨6%，同有科技、万润科技、朗科科技、深科技等跟涨。
消息面上，国金证券指出，由于HBM3E需求暴增，SK海力士已决定明年大扩产、采用最先进的10纳米等级第五代(1b)技术，多数新增产能将用来生产HBM3E。预计2026年全球HBM市场规模有望达57亿美元，22-26年CAGR为52%。
界面新闻
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