颀中科技6月5日在互动平台上称，公司目前在手订单良好，预计2023/Q2将较2023/Q1有所回升，具体请关注公司后续临时公告及定期报告。
公司从事的凸块制造技术以及非显示业务中的RDL、多层堆叠技术是Chiplet的基础之一。公司目前暂无Chiplet方案及产品。
公司的业务及技术情况具体可详见公司在法定渠道披露的招股说明书。 2019年以来，显示驱动芯片逐渐向12吋转移，公司相关产能的扩张亦主要是12吋产品。目前公司合肥生产基地尚在建设中，预计2024年实现量产。未来，显示驱动芯片将以12吋为主。
