据日经新闻5月30日消息，由丰田、索尼等公司成立的半导体公司Rapidus正在与IBM合作发展2纳米半导体技术。
报道称，Rapidus计划派出100名工程师到IBM获取2纳米芯片生产所需的全环绕栅极（GAA）技术。
Rapidus与IBM于2022年12月签署了技术协议，并于4月派出了第一批员工。
界面新闻
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据日经新闻5月30日消息，由丰田、索尼等公司成立的半导体公司Rapidus正在与IBM合作发展2纳米半导体技术。
报道称，Rapidus计划派出100名工程师到IBM获取2纳米芯片生产所需的全环绕栅极（GAA）技术。
Rapidus与IBM于2022年12月签署了技术协议，并于4月派出了第一批员工。
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