兴森科技5月30日在互动平台表示，公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目目前正处于建设期，珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产,目前处于客户认证阶段；广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。公司目前暂未与AMD、英伟达有合作，但其均为我们目标客户，我们将争取未来达成合作。
界面新闻
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兴森科技5月30日在互动平台表示，公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目目前正处于建设期，珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产,目前处于客户认证阶段；广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。公司目前暂未与AMD、英伟达有合作，但其均为我们目标客户，我们将争取未来达成合作。
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