艾比森:预研Micro LED、MIP新型封装技术已完成工艺验证和小试生产

艾比森5月26日披露投资者关系活动记录表显示,公司持续投入技术创新研究,在行业前沿技术和难点技术实现突破,其中预研Micro LED、MIP新型封装技术已完成工艺验证和小试生产,实现Micro LED产品的自主生产;公司COB产品技术方案日益成熟,工艺稳定性及产品性能提升显著,为进一步提升COB产品性能,公司已积极布局新一代COB封装技术,不断提升显示效果,同时降低成本。公司全系列Micro LED显示屏,具备高画质、高续航、广色域、稳定性高等优势,支持5G/8K超高清技术,适用于各类中高端显示场景;公司MIP新产品系列正在研发、储备中,目的是新开发MIP产品,使其在中高端市场与COB产品形成配合,提升公司产品竞争力;未来发挥MIP技术特点,与COB产品形成互补优势,在面板化市场趋势下形成双技术路线产品策略。

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