金太阳近期接受投资者调研时称，中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户；作为国家高新技术企业，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。其自研的芯片采用3DIC工艺，基于片内超大规模全相联网络，能够减少数据搬运能耗及时延。
界面新闻
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金太阳近期接受投资者调研时称，中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户；作为国家高新技术企业，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。其自研的芯片采用3DIC工艺，基于片内超大规模全相联网络，能够减少数据搬运能耗及时延。
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