隆扬电子:拟发行可转债募资不超11.2亿元,加码复合铜箔生产基地建设项目

隆扬电子4月11日发布向不特定对象发行可转换公司债券预案,本次可转债的发行总额不超过11.2亿元(含本数),扣除发行费用后将投资于复合铜箔生产基地建设项目。

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