2023年3月24日，中京电子(002579.SZ)在互动平台回复投资者。
公司主要从芯片封装材料与光模块应用二个方面为CPO技术发展贡献力量。
另外，公司柔性电路FPC相关产品可应用于各类智能手机产品。公司暂专注于半导体封装IC载板业务发展，未涉及光刻胶。
公司表示，HVLP高频高速铜箔可用于6G通信，目前以日韩台系厂商进口为主，国内目前仍尚处开发及小规模产出阶段。
界面新闻
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