印度贸易部3月10日发布声明称，在美国商务部长雷蒙多访印期间，印度和美国于当地时间周五签署谅解备忘录，拟在加强半导体供应链韧性和多元化方面建立合作机制。
该协议旨在利用两国互补的优势，促进半导体创新生态系统的商业机会和发展。谅解备忘录设想两国在互惠互利的研发、人才和技能发展方面合作。
界面新闻
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印度贸易部3月10日发布声明称，在美国商务部长雷蒙多访印期间，印度和美国于当地时间周五签署谅解备忘录，拟在加强半导体供应链韧性和多元化方面建立合作机制。
该协议旨在利用两国互补的优势，促进半导体创新生态系统的商业机会和发展。谅解备忘录设想两国在互惠互利的研发、人才和技能发展方面合作。
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