亨通光电2月13日在互动平台表示，公司在CPO光电协同封装布局在国内较早，2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机。由于技术迭代，目前尚在进一步研发过程中。
界面新闻
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亨通光电2月13日在互动平台表示，公司在CPO光电协同封装布局在国内较早，2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机。由于技术迭代，目前尚在进一步研发过程中。
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