3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资

2月10日消息,近日,3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资,投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构,光源资本担任独家财务顾问。公司自2018年成立起先后完成数轮融资,新一轮融资的完成,将助力公司进一步夯实在dToF领域的技术领先优势,拓展更多场景下的商业化应用落地。

    广告等商务合作,请点击这里

    未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

    打开界面新闻APP,查看原文
    界面新闻
    打开界面新闻,查看更多专业报道

    热门评论

    打开APP,查看全部评论,抢神评席位

    热门推荐

      下载界面APP 订阅更多品牌栏目
        界面新闻
        界面新闻
        只服务于独立思考的人群
        打开