2023年2月6日，英集芯（688209.SH）公告，为进一步优化公司战略布局，拓宽公司业务发展道路，满足国际化业务发展需求，提升公司持续经营能力，增强公司核心竞争力及综合实力，公司拟在新加坡投资设立全资子公司新加坡英集芯，新加坡英集芯成立后，拟以其为投资主体在美国设立孙公司美国英集芯，设立美国英集芯的资金来源于新加坡英集芯自有资金以及公司对新加坡英集芯的借款。
公司本次拟对外投资总金额为300万美元，其中新加坡英集芯注册资本7.5万美元，拟投资总额100万美元；美国英集芯注册资本200万美元，拟投资总额200万美元（设立美国英集芯的资金来源于新加坡英集芯自有资金以及公司对新加坡英集芯的借款）。
新加坡英集芯与美国英集芯主要从事集成电路、计算机软硬件、电子产品、测试设备的技术开发及销售、技术服务、技术转让、技术咨询。
公司于2023年2月6日召开了第一届董事会第十九次会议，审议通过了《关于对外投资设立境外全资子公司和孙公司的议案》，同意公司拟在新加坡投资设立全资子公司，子公司成立后，以其为投资主体在美国投资设立孙公司。
