印媒：鸿海在印晶圆厂案可望优先取得当地政府奖励

据台湾《经济日报》消息，印度媒体Mint引述当地官员的话报道称，印度政府可能优先批准鸿海和印度合作伙伴Vedanta集团在当地的晶圆厂建厂案。

报道称，印度政府为推动半导体制造所提供规模100亿美元的奖励方案，一共接到三方申请，除鸿海的建厂案外，ISMC和新加坡IGSS Ventures也提出申请，而ISMC的提案可能遭到否决。

Vedanta与鸿海于去年9月签署合作备忘录，拟投资200亿美元在印度古吉拉特邦设立晶圆厂。台湾“中央社”日前引述Vedanta集团消息报道称，双方合资计划兴建的28纳米12寸晶圆厂，计划于2025年投入运作。