台媒：高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工

据台湾《工商时报》报道，晶圆代工龙头台积电3纳米制程技术已经进入量产，据半导体专家研究，台积电3纳米良率最高可达到80%，外媒援引消息透露，高通下一代Snapdragon 8 Gen 3将向三星和台积电采购，而台积电占大部分的晶片组，原因可能是两者之间的良率差距。

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