博敏电子:拟50亿元投建博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目

博敏电子1月3日公告,公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目,项目投资总额约50亿元,投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。

其中,陶瓷衬板项目总投资20亿元,计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产,项目全部达产后,预计实现产能30万张/月陶瓷衬板;IC载板项目总投资30亿元,计划2024年元月开工建设,2025年12月竣工投产,项目预计可实现年销售额25亿元,新增就业岗位需求3000人。

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