11月8日消息,联发科发布新一代旗舰5G SoC天玑9200,该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片,搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU,与上一代产品天玑9000相比,CPU、GPU性能、散热能力等再度提升,功耗降低25%。
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11月8日消息,联发科发布新一代旗舰5G SoC天玑9200,该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片,搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU,与上一代产品天玑9000相比,CPU、GPU性能、散热能力等再度提升,功耗降低25%。
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