近日，集成电路设计企业恒烁半导体(合肥)股份有限公司（以下简称“恒烁股份”）发布了科创板上市招股书，公司拟募集约7.54亿元，扣除发行费用后主要投资于“NOR 闪存芯片升级研发及产业化项目”、“通用MCU芯片升级研发及产业化项目”、“CiNOR存算一体AI推理芯片研发项目”和“发展与科技储备项目”等四个项目。募投项目的实施将有助于公司现有产品的升级、出货量的增加和新产品的早日投产。
优秀企业是经济发展的活力源泉。作为国内行业领先的集成电路设计企业，恒烁股份的产品究竟有哪些优势？应用了哪些核心技术？公司未来将怎样发展？如何展现科技企业创新力和成长力？或许我们可以从招股书窥见一斑。
产品性价比和性能优势突出，为替代进口贡献华章
作为关乎国计民生的基础性行业，集成电路产业受到国家重视程度越来越高。近年来，我国集成电路行业发展迅速，替代进口趋势加速，促进了国产芯片相关技术水平的提升。其中，恒烁股份也不断贡献着精彩的华章。
聚焦“存储+控制”领域，恒烁股份主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计，公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm®Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。
招股书中，恒烁股份充分展示了公司两大先进的产品：NOR Flash存储芯片和通用32位MCU芯片。其中，公司自主研发的NOR Flash采用SPI接口，具有高可靠性、低功耗、兼容性好和低成本等特点，在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平，具有突出的性价比和性能优势。
另一产品通用32位MCU芯片则采用55nm超低功耗嵌入式闪存工艺，具有宽电压范围、低动态功耗、低待机电流、高集成度外设和高性价比等优势。该系列产品支持最高主频24MHz，内置最大64KB嵌入式Flash和4KB SRAM，集成高精度ADC、RTC、比较器、多路UART等丰富的模拟及数字外设。该系列产品支持休眠和深度休眠两种低功耗工作模式。在深度休眠模式下，3μs即可快速唤醒。该产品动态功耗低于100μA/MHz，深度休眠模式功耗低于1μA。
目前，恒烁股份NOR Flash芯片和MCU芯片均获得客户的广泛认可，与杰理科技、乐鑫科技、泰凌微电子、芯海科技、兆讯恒达、翱捷科技、上海巨微及赛腾微等客户建立了长期稳定的合作关系，多款产品进入小米、360、OPPO、星网锐捷、新大陆、中兴、联想、奇瑞汽车、江铃汽车及欧菲光等终端用户供应链体系。
不仅如此，恒烁股份还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片，该技术属于人工智能前沿领域，结合公司的Flash技术和MCU技术布局人工智能业务，对于公司未来的可持续发展具有重要意义。
主动拥抱行业新发展格局，融入国民基础性行业发展大势，恒烁股份正在为促进和完善国内NOR Flash产业链，进一步增强本土NOR Flash厂商竞争力、逐步提高进口替代比例提供合力，从而为服务国计民生创造价值。
产品运用多项核心技术，工艺持续升级迭代
作为集成电路行业优秀企业，恒烁股份的各项产品均包含多项核心技术，同时，公司还将通过对现有产品工艺进行持续升级和新产品研发，持续保持产品性能优势，不断完善产品结构，强化公司竞争优势。
自2015年成立以来，恒烁股份不断改进NOR Flash设计，产品不断完善升级，对不同应用的兼容性和各种应用平台的匹配度不断提升。公司坚持存储器芯片的技术研发，通过自主研发已经拥有了高精确度灵敏放大器设计技术、快速页编程技术、模拟模块快启动技术及温度检测技术等多项关键技术。
根据招股书披露，恒烁股份NOR Flash产品在功耗、面积、性能和可靠性方面技术特点明显，其主要运用了11项核心技术，具体情况如下：存储阵列布局优化及模块复用技术、存储阵列架构优化及高精确度灵敏放大器设计技术、快速页编程技术、模拟模块快启动技术、短路功耗及电荷泵效率优化技术、温度检测技术、数据自动刷新技术、异常掉电保护技术、宽电压设计技术、无线移动存储低功耗设计技术、主控引擎加密+NOR Flash集成芯片设计技术。这就使得公司NOR Flash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平。
由于MCU通常需要配置一颗或多颗Flash进行工作，恒烁股份在Flash工艺、设计、良率等方面的技术积累和经验，对MCU嵌入式Flash修复优化设计、测试和提升良率有指导意义，NOR Flash芯片设计中的一些低功耗设计模块和模拟模块可以在MCU设计中借鉴，为开发MCU产品提供了有力技术支持。
而通用MCU则使用了5大核心技术：电路自检技术、高精度ADC设计技术、低功耗设计技术、MCU辅助开发软件技术、系统应用技术。当前，恒烁股份已经掌握了55nm MCU设计技术，并不断升级迭代相关产品。恒烁股份目前销售的MCU为32位M0+内核的通用MCU，采用12英寸55nm eFlash制程工艺，与国内M0+系列130nm、110nm 和90nm制程MCU相比，芯片面积小、功耗低、内置存储容量大和成本较低。
此外，恒烁股份正在研发第二款CiNOR存算一体AI加速芯片，其芯片的控制引擎需要一颗MCU进行控制和调度，公司CiNOR可在自己MCU 平台上进行验证和纠错，大大减少CiNOR AI芯片的开发周期，可为客户提供“MCU+存储器+AI”的产品解决方案。
存算一体AI技术将有效解决了高功耗和存储墙瓶颈。运营了存算一体CiNOR技术.、高精确度设计技术.、系统级三维集成互连技术3大核心技术，这就提高了芯片运算精确度，突破了现有工艺的瓶颈，提高产品的开发效率、实现高性能并减小芯片面积。
激活创新基因，恒烁股份正在以持续迭代、不断自主研发的面貌登陆科创板，而科创板也需要恒烁股份这样掌握核心技术、蓬勃发展的创新企业，为实现推动实体经济发展和促进科技兴国发展注入更多的活力。
