利氪科技宣布完成A轮、A+轮融资,累计融资金额近2亿元

利氪科技宣布完成A轮、A+轮融资,累计融资金额近2亿元

据“创新工场”微信公众号消息,线控底盘系统方案商,利氪(广州)科技有限公司宣布完成A轮、A+轮融资,累计融资金额近2亿元人民币。其中A轮融资由创新工场和元璟资本联合领投,上海自贸区基金及其临港新片区科创基金、九合创投跟投;A+轮融资由嘉实投资领投,一旗力合跟投,老股东元璟资本、上海自贸区基金及其临港新片区科创基金追加投资。

本次募得资金将主要用于利氪科技智能制造产业化基地一期&二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入,保障公司“液压解耦电子制动助力器 DHB(Decoupled Hydraulic Booster)”和“集成式智能制动系统 IHB(Integrated Hydraulic Brake)” 2022 年大规模交付。

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