芯驰科技实现车规级芯片量产出货,量产周期最短不到6个月

2022年01月13日 20:21
相较于更关注性能、功耗、成本的消费级芯片,车规级芯片更需要具备可靠性、安全性、一致性和长效性等特点。 

图片来源:unsplash

记者 | 伍洋宇

1月12日,成立三年的车规级芯片企业芯驰科技对外公布了自己的一些成果。

IHS Markit数据显示,到2025年全球半导体市场将突破4000亿元,而中国汽车半导体市场将达到1200亿元,较当下实现翻倍。面向这片增长可观的市场,芯驰科技已完成从流片到量产出货的目标,服务250余家客户,覆盖国内70%以上车厂,获得超50个定点(车厂指定生产)。 

据介绍,芯驰科技共有四个系列产品,覆盖智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关四大领域。

X9系列智能座舱芯片面向整车构建智能化的汽车驾驶和乘坐空间,其中,X9U可支持前排仪表、中控屏、HUD、娱乐屏等多达10个独立全高清显示屏;V9系列芯片则面向自动驾驶及ADAS,包含自动驾驶域控和运控计算平台,V9T定位在L2+级别;G9系列则为智能网关芯片。ASIL D级别的MCU芯片将于2022年发布。

其中,自动驾驶芯片是目前汽车芯片产业链中竞争颇为激烈的一环。芯驰科技自动驾驶负责人陶圣认为,目前自动驾驶行业是属于L2+的时代,预计2023年进入L3规模量产,2025年跨入L4规模化研发。

此外,芯驰还与超过200家生态合作伙伴合作,覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面。

不过,芯驰科技对自身仅定位于“芯片供应商”,最终的集成环节将由其一级供应商或合作伙伴完成,芯驰的主要任务是配合合作伙伴打造能够量产的产品形态。

“我们会为客户开放丰富的接口,这些接口可能是一般的芯片厂商不会开放出来的,因为它涉及到很多芯片的秘密。”陶圣表示,“我们会把它做成一个良好的硬件接口模式,通过软件封装的方法传递出来。” 

对于公司产品的竞争力,芯驰科技副总裁徐超强调了汽车芯片的壁垒,相较于更关注性能、功耗、成本的消费级芯片,车规级芯片更需要具备可靠性、安全性、一致性和长效性等特点。 

对此,芯驰科技的努力在于拿下相应标准,已获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。

对于从定点到量产的周期,徐超回应道,“以前是大概16个月左右会上车,现在最快的一个项目从定点到量产大概不到6个月,今年2月第一个项目将量产上车。”

他进一步解释称,过去车企量产会经过两冬一夏的测试,但随着实验条件进步以及车型发布节奏加快,曾经一款车型从SOP到量产落地所需约48个月时间已被压缩至24到48个月。而电子元器件部分,随着供应商们对规范、测试标准的理解加深,环境模拟等方面水平也会上升,进而加速整个量产过程。

“这当中也有一个窗口的问题:你是不是正好在那个车型的(时间)点进去。”徐超说,“如果不是的话,(量产周期)可能会延长。因为缺芯,很多车企目前在验证和周期上会主动压缩。”

而面对仍然严峻的全球缺芯形势,徐超表示,芯驰科技有台积电和日月光两位合作伙伴,这在一定程度上能够支撑其供应链平稳运转。

来源:界面新闻

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