瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资

2022年01月12日 09:20

低功耗UWB(超宽带)芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi) 日前宣布完成Pre-A+轮融资,融资总额为8000多万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发,市场扩展以及人才引进。

与此同时, 瀚巍正式发布其最新款UWB无线SoC(系统级芯片)产品MK8000。

来源:界面新闻

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