低功耗UWB(超宽带)芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi) 日前宣布完成Pre-A+轮融资，融资总额为8000多万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发，市场扩展以及人才引进。
与此同时， 瀚巍正式发布其最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000。
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低功耗UWB(超宽带)芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi) 日前宣布完成Pre-A+轮融资，融资总额为8000多万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发，市场扩展以及人才引进。
与此同时， 瀚巍正式发布其最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000。
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