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11月29日，集度汽车正式公布了首款量产车型的智能座舱芯片配置，将采用高通SA8295P芯片（以下简称8295芯片），并宣布新车内的智能座舱系统和软件解决方案将由百度和高通技术公司共同开发打造。
8295芯片就是今年早些时候高通发布的第四代骁龙汽车数字座舱平台。
据了解，这一汽车数字座舱平台被高通按性能高低分为性能级、旗舰级和至尊级，采用5nm制程打造的8295芯片被定位为至尊级，也就是性能表现的最高等级。
其CPU采用与骁龙888同一世代的第6代Kryo CPU，支持同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景需求，CPU、GPU等主要计算单元的计算能力较8155提升50%以上，AI算力达到30TOPS，主线能力有超过100%的提升。
在此之前，5nm工艺只在手机芯片以及电脑芯片上使用过，高通可谓是打响了汽车芯片工艺升级的第一枪。
值得一提的是，并不是只有高通开始进军5nm技术汽车芯片，以恩智浦为代表的传统汽车芯片生产商，也计划在今年交付5nm汽车芯片。
目前，市场上很多汽车芯片都是采用7nm，甚至是14nm的。因为相比5nm这种颇为激进的先进技术，成熟工艺更方便满足主机厂的需求。
这意味着，当集度汽车首款量产车2023年上市时，它将成为国内首个采用高通第4代骁龙汽车数字座舱平台，全球首个搭载5nm汽车芯片的车企。
自今年3月成立以来，集度汽车就一直将智能座舱和智能驾驶等智能化领域的研发放在最重要的位置。11月初，集度的智能驾驶负责人王伟宝曾公开表示：集度的SIMU Car已进入动态测试阶段。预计今年年底就能实现城市域与高速域的智能辅助驾驶，并计划将在2023年量产上市。
预计明年4月的北京车展上，就能看到这款搭载5nm汽车芯片的集度概念车。
另据天眼查的数据显示，11月初，上海集度汽车有限公司和北京集度科技有限公司正式成立，两家公司的注册资本均为3亿美元左右。法定代表人都是夏一平，与集度汽车有限公司的一致，并均由集度汽车（香港）有限公司全资持股。
通过比较可以发现，北京公司主攻整车和软硬件的制造研发，上海公司主打车辆销售。此外，两家公司的经营范围内都有关于充换电的内容。由此可见，集度汽车已经开始着手准备为充换电做基础设施运营布局，以打造新能源汽车生态闭环。
