记者 | 沈溦
10月25日晚间，晶盛机电（300316.SZ）发布定增预案，拟向不超过35名（含）特定对象发行募集资金总额不超过57亿元（含本数），在扣除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元用于补充流动资金。
据悉，本次晶盛机电向特定对象发行股票的发行数量不超过2.57亿股（含本数）。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%。
界面新闻记者注意到，受惠于本来光伏和半导体热潮的影响，今年以来，晶盛机电股价持续走高，在9月初总市值一度触及千亿大关。截止到10月25日收盘，该股报价74.96元，上涨1.99%，总市值为963.66亿。
半年报显示，晶盛机电为硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料设备生产商，在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（外延设备、LPCVD设备等）、叠瓦组件设备等；在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备；在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和晶片。公司产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、LED、工业4.0等具有广阔发展前景的新兴产业。
从近期公开的生产信息看，公司半导体等领域订单均处于产销两旺的状态，本次定增募资扩大产能也属于有的放矢。
半年报显示，截至2021年6月30日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计114.5亿元，其中未完成半导体设备合同6.44亿元。(以上合同金额均含增值税)。公司产品种类较多，不同产品交货周期不同，主要在3-6个月左右。在设备验收时确认收入。
此外，在研发领域，上半年公司研发投入1.48亿元，研发投入占营业收入比例为6.47%。公司晶体实验室自主研发的国内首台12英寸硬轴直拉硅单晶炉成功生长出12英寸硅单晶。
9月初，晶盛机电在接受机构调研时表示，2021年上半年，受下游需求拉动及贸易政策影响，国内半导体产业呈现快速发展势头，公司半导体设备业务也取得快速发展，随着国内半导体8-12英寸硅片重大项目陆续落地，公司积极推动单晶炉、抛光机、外延炉等设备面向国内主流半导体材料厂商的销售工作，相关半导体设备的出货及验证加速推进。在半导体关键辅材耗材方面，以高纯石英坩埚为主的关键辅材耗材业务也取得快速增长。
据晶盛机电10月14日晚间发布的业绩预告，公司预计2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润约10.74亿元-11.78亿元，同比增长105%~125%。
报告期内，受益于光伏行业下游硅片厂商积极推进扩产进度，公司实现订单量、营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。同时，公司半导体设备业务和蓝宝石材料业务也取得快速发展。
