记者 | 于浩
虽然高制程芯片代工环节产能不足的情况仍然存在，但这并未限制半导体领域的发展。
在需求侧的强力推动下，大量资源涌入芯片半导体行业。从数据上看，全球半导体行业正在迎来新一轮发展期。
市场研究机构IDC于5月8日发布的报告显示，半导体市场在2020年表现强劲。去年全年，全球半导体营收增长10.8%，达到4640亿美元。而在消费、计算、5G和汽车半导体需求强劲增长的推动下，2021年全球半导体营收预计将激增12.5%，达到5220亿美元。
与此同时，资本市场内的半导体热也在持续。盛宇投资人工智能产业基金副总经理彭晓波在专访中透露，目前芯片设计领域内的成熟项目仍然存在机构争相投资的情况。
曾于摩托罗拉任工程项目经理、在ARM任战略联盟市场经理、ARM加速器安创空间副总裁的彭晓波可以称得上是资深产业人出身。在加入盛宇投资后，他曾主导或参与投资炬芯科技、南麟电子、诺领科技、灵动微电子、易冲半导体等优秀项目。
在他看来，目前国内芯片设计领域内，进口替代以及新技术新应用场景是两个值得关注的大方向。而进口替代又分为中低端的替代与高端替代，由于所处产业链地位及发展前景不同，两者呈现出不同的投资逻辑。
以下为采访摘要：
界面新闻：近几年半导体领域的一级市场投资为什么会这么热？
彭晓波：我觉得有几个大的因素。
第一，从机构角度讲，投资必须要有退出的通道。科创板对于半导体这类科创属性的项目比较友好，项目上市的周期变短的同时，门槛也会稍微降低。
第二，企业本身的发展速度有了加速的可能。在国际局势发生变化之前，半导体产业链下游的客户，比如说手机厂商、汽车厂商，市场化的采购行为下必然是倾向于全球最高质量最成熟的产品，比如高通的CPU、TI的模拟芯片。但现在因为供应链受限带来的不确定性，给国内的芯片公司带来了成长的机会。
另外，政府背景的引导基金通常是私募机构的资金来源之一，而半导体又是国家支持的大方向，所以机构投资半导体企业也是政府引导基金乐于看到的。
界面新闻：半导体产业链内盛宇投资主要关注哪些环节？
彭晓波：盛宇在2006年投了华天科技，我们最早是通过封装进入半导体行业的，目前在设计、材料和设备这些领域都有布局。
芯片产业主要可分为芯片设计、晶圆代工、封装这三个方向，晶圆代工是典型的技术密集型和资金密集型行业，投入多为百亿美金规模，所以在国内主要靠国家意志推动；封装偏资金密集型和劳动密集型行业，这也是为什么国内最早在封装领域先崛起，毕竟有劳动力成本的优势。早期我们有幸进入了封装行业的投资。
目前阶段，相对来说封装在一级市场的格局比较清楚，投资机会相对较少，我们的重心在芯片设计领域、半导体的材料、装备领域。设计领域模拟和数字芯片我们在同步进行。
界面新闻：你之前有提到，科创板目前是半导体领域投资的一个重要退出通道，但近期证监会对科创板上市公司科技属性做了严格规定。这是否会影响芯片领域项目的资本退出？作为长期关注半导体领域的机构，盛宇投资如何看待这一政策变化？
彭晓波：肯定会有影响，但是从自身感受以及与项目CEO们的沟通反馈来看，证监会对科创属性的趋严审核，总体对于半导体行业实际上更多的是一个利好。
这次4月份科创属性的新的指引中，在原有的研发投入、发明专利、营业收入成长性三条标准之上新增了研发人员超过10%的规定；同时，建立了可操作的负面清单。
可以看出，相关的规定主要是打击虚假科创，但半导体的属性决定了大部分公司都必须通过较高的研发投入来提升技术门槛，知识产权能力，纯高低附加值的制造比较难在市场上存活，所以总体我们认为半导体标的应该是非常符合新规导向的。
界面新闻：盛宇投资半导体领域内的投资逻辑是怎样的？
彭晓波：我们认为行业存在两个机会。第一类是进口替代的机会，第二类是新技术迭代、新应用场景更新带来的新投资机会。
第一类进口替代中又分两个维度，一个是中高端进口替代，另一个是中低端的进口替代。
界面新闻：新的应用场景是指？
彭晓波：从上个世纪七八十年代到现在，半导体行业规模走出了一条逐渐上升的曲线，行业规模长期高速增长，目前行业规模约5000亿美金。从半导体技术和应用场景角度，每10年左右迭代一次。
半导体行业先后经历了个人计算机、网络设备、PC互联网、移动互联网四个阶段，目前正进入以5G、IoT物联网、智能汽车、AI人工智能为主导的第五个阶段。每次应用的迭代都将半导体市场推向了更大的规模，同时也诞生了新的半导体巨头，比如Intel之于PC， 高通之于移动设备。
而今天，5G、智能汽车、AIoT，这些新应用场景的崛起意味着更多的芯片需求，也意味着行业生态的迭代及更多半导体企业做大做强的机会。
界面新闻：在新技术与新应用场景方面，你会使用哪些关键指标去判断公司价值？
彭晓波：如果是新技术新应用场景方向，首先我们要判断这个新技术或新应用场景是不是大的方向；如果大方向我们是认可的，再来看这个应用场景里用什么技术路径是最有前景的；确定技术路径之后，我再来判断团队是否有相关专业技术背景、从业的年限和经验、整体互补性。
芯片设计公司的研发周期通常需要两年左右，所以实际上真正的商业化通常是三年以后的事，这就意味着作为创业团队，你要预估三年以后的市场需求。因此团队不仅有研发经验，对市场的深度理解、对行业前瞻性认识是决定半导体设计企业成败的核心要素。
界面新闻：汽车新四化的新应用场景下，你觉得有很哪些值得关注的芯片设计方向？
彭晓波：第一个是自动驾驶的芯片，这个方向技术门槛、资金门槛、人才门槛都非常高，这个细分赛道肯定是有机会的，但是跑出来的企业会比较少，应该不会超过3家。
第二个领域是车身附带的各种娱乐系统，就是智能化驱使下车身搭载娱乐系统就需要更多的芯片。
第三个就是MCU微控制器，过去一辆传统车大概只需要几十个MCU，但新能源车大概需要120-200个之间。
第四个就是各种传感器的芯片、模块，传感器是自动驾驶必不可少的要素，所以传感器的芯片肯定是有机会的。
界面新闻：进口替代的部分里高端与中低端的区别在哪里？
彭晓波：中低端替代的产品主要是针对低端消费电子场景中的芯片，比如耳机、MP3等。高端应用场景，包括航空航天、汽车、对可靠性要求特别高的工业场景里的芯片，基本上还是以欧美厂商为主。
中低端替代的领域目标市场非常明确，市场规模大，但是毛利较低。这一块我们在类似电源管理方向上有所投资。我们会定一些指标，比如说目前能否达到一定量级的营收规模。主要是验证公司的产品在市场端的认可度及团队的综合运营能力，是否有能力承接海外供应商退出之后的市场需求。
第二类情况下，也就是高端的进口替代，针对的是对质量、可靠性要求比较高的芯片。这类产品应用市场高端，技术门槛高、毛利高，但是单个细分领域市场规模并不大，和消费类不是一个量级。
界面新闻：这类中低端的芯片设计厂商，行业内毛利率平均水平是多少？
彭晓波：最早欧美供应商推出时毛利率在60%以上。台湾的供应商大概把毛利率做到40%-50%。目前国内的一些替代的产品基本毛利在30%-40%之间。
我们认为之前国内一些设计公司并不是没有能力做50%以上毛利率的场景，而是过去完全开放的全球市场格局下，下游客户从质量和供应的角度完全没有切换供应商的诉求。
现在供应安全带来的国产替代趋势下，这些芯片公司就可以慢慢成长，但前提是企业必须要先找到一个落脚点。所以在进口替代领域，我们比较喜欢标的是在一个细分领域有一定行业地位或基本盘，同时在一些新的技术或者高端替代场景有潜在能力和布局的企业。
界面新闻：目前盛宇投资的半导体标的大概集中在哪个区域？
彭晓波：目前来看半导体还是在长三角多一点。
从芯片设计赛道来说，长三角人才优势比较明显。因为过去长三角就是我们国内的通讯基地，最早的一批外企，特别是科技类的公司都是在上海，张江现在是半导体公司的一个聚集地。另外在长三角，比如无锡、苏州、南京一带本来就有一些传统基础在，所以人才比较集中。
界面新闻：现在投资机构在投资半导体项目的时候是否存在竞争？
彭晓波：有一些项目肯定是要抢的。早期项目还不太明显，越往中后期竞争越激烈，所以目前我们也在往早期走。现在半导体领域投融资有几个特点，融资规模大、融资频率高，另外就是机构要带着资源去投。盛宇的LP里会有封测产业链里的企业，以及医疗行业、电网行业的客户。
界面新闻：创业团队一般会看中哪些资源？
彭晓波：客户、供应链服务。因为最近几年产业投资已经成为半导体行业投融资的一个重要模式，很多产业资本开始参与投资。
界面新闻：未来，对芯片设计领域的投资金额和投资轮次的规划是怎样的？
彭晓波：新技术新应用场景方向，我们投资的阶段会早一点，可能在A轮之前。这类项目与进口替代的差别就在于新的技术和应用渗透有一定的不确定性。从基金的角度来看，早期项目估值低一点，安全性会更高一些。
进口替代的项目正好相反，市场是明确的，只要东西做出来，性价比高，PPA（power performance area，即功耗、性能、面积，是芯片最主要的三个评价指标）高，自然不愁销售，因此我们希望是产品能够得到市场一定认可的项目，A轮之后比较符合相关特点。
投资金额要case by case来看，一般单个项目投资1亿以内。
