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芯片短缺的问题近日来频频登上新闻热搜。无论是汽车制造还是手机生产，都出现了不同程度的“缺芯”问题。尽管根据国家工商信息，截至2020年12月，我国新增集成电路/半导体相关企业超过六万家，较2019年同比增长22.39%，但是我国芯片自给率仍不到30%，尤其在高端芯片上，对外依赖严重。
芯片出现短缺的重要原因之一是人才的短缺，尤其是缺少领军人才和复合创新人才。《中国集成电路产业白皮书（2019-2020年版）》统计显示，截至2019年底，我国直接从事集成电路产业的人员规模约为 51.19 万人。按当前产业发展态势及对应人均产值推算，预计到 2022 年前后，全行业人才需求将达到 74.45 万人左右。
前程无忧24日发布的2021年一季度半导体人才供需报告指出，集成电路/半导体行业在过去三年保持增长。数据显示，2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%，并呈现出将进一步增长的态势。
报告显示，随着我国集成电路/半导体行业的不断壮大和发展，人才的招聘需求更趋于多元化和细分化。从电子设计、材料、芯片制造再到封装测试、应用以及光刻机、刻蚀机，自动化测试设备等，芯片领域的人才的招聘越来越细分。
行业数据显示，目前在前程无忧上招聘需求量最大的生产类岗位，销售工程师紧随其后，测试和品控工程师的招聘量位列第三。其中，嵌入式软件开发的需求在2021年的招聘量比两年前增加了近25%，半导体技术工程师需求量增加了14%，测试和品控工程师和生产/物料计划（PMC）也比两年前增加五个百分点。
在众多细分领域中，技术类人才需求最为旺盛。其中，电气工程及其自动化、电子信息科学与技术、电子信息工程、自动化和计算机科学与技术这五大专业人才需求量最高，这些专业也是互联网行业和汽车/零配件热衷的人才。
在人才的招聘渠道上，校园招聘是获取芯片人才的主要方式。其中，国有半导体企业在校招上更加侧重。数据显示，在半导体雇主中占比仅7.2%的国企提供了35.0%的毕业生岗位。而在社会招聘中，国有企业的招聘量仅占3.4%。这与国有企业提供成熟人才的薪酬福利缺乏弹性，同时人才进入门槛较高不无关系。
相比之下，民营半导体企业更青睐从社会招聘中招募人才，有79.6%的人才来源社会招聘。另外，跨国半导体企业的人才需求同样以成熟人才居多，且对海外归国人才更具有吸引力。
值得注意的是，中国半导体协会指出，我国集成电路相关毕业生规模在20万左右，但其中只有2.58万人，即12.92%的毕业生会选择进入集成电路相关行业，超过80%的科班毕业生流向了互联网、通信等资金更密集的产业。圈内甚至流传着“干半导体的不如干互联网的，干硬件的不如干软件的”鄙视链。
界面职场此前报道指出，应届生不愿意进入行业的主要原因是薪资待遇不高。相关数据显示，2019年芯片芯片人才平均招聘薪资为10420元，拥有十年工作经验的芯片人才平均招聘工资为19550元，仅为同等工作年限的软件类人才薪资水平的一半。
为了吸引更多人才进入集成电路/半导体行业，各大企业开始涨薪。报告调研发现，去年半数以上的封测企业涨薪20%~25%；制造企业大部分涨薪在10~15%，涨薪20~25%和30%以上的设计企业都超过了三分之一。
此外，前程无忧指出，集成电路/半导体行业作为疫情后最受资本追捧和市场需求的三大行业之一（另外两个为制药和教育行业），对知识人才的需求迅速攀升。雇主对有专科、本科和硕博学历的人才需求占比从2019年一季度的56%上升至2021年的76%。
这点也直接反应在薪酬上。在同期其他55个行业的毕业生薪酬没有增长的情况下，2020年集成电路/半导体领域的毕业生的薪酬平均增长20~25%以上，其中硕士毕业生是雇主的首选。
界面职场发现，深圳一直是集成电路/半导体人才的腹地。过去两年里，基于华为等企业的强劲需求，集成电路/半导体企业在深圳的用人需求占到了整个行业的三成，广州也占到了10%的人才招聘，人才的深上广流向非常明显。
从生产、封测和涉及产业链完备上来看，深圳、上海、广州、苏州、东莞这五个城市的人才需求占到整个行业的57%，成都、武汉、昆山、西安和南京的人才需求量也比较大。这些城市也是中国重点高校资源最集中的地方。随着投资的加码，区域集中趋势尚未出现缓解的迹象。
