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国内媒体周三（4月7日）报道称，上汽大众旗下多款主销车型暂停生产，此次停产由全球半导体芯片供应短缺所致。
界面新闻就此事向上汽大众方面求证，后者表示，今年一季度，上汽大众的产能受到芯片短缺的影响，部分车型出现阶段性停产。
现阶段，上汽大众方面将根据市场需求优化排产计划，“优先保证市场需求量较大的产品的产能”。
“同时，我们正密切关注事态发展，德国大众、大众中国正与世界各地的供应商开展协调工作，尽可能优化资源调配，希望在未来几个月中能弥补这一缺口。”这家总部位于上海的中德合资汽车制造商在一份书面回应中表示。
去年三四季度，包括一汽大众在内的大众汽车在华合资企业也经历了由芯片短缺引发的产能紧张问题。当时，上汽大众与一汽-大众均表示，部分新车的生产确受到了芯片供应短缺的影响，但实际情况并不像传言中所说的“全面停产”。
大众汽车集团中国CEO冯思翰今年2月证实，仅在去年12月，大众汽车受上述问题影响而损失的新车产量就达到了1.5万辆。
“只是缺少了一种芯片（就导致了这种情况的发生），你会发现我们的行业其实非常脆弱。”他说。
目前，新冠肺炎疫情所带来的不确定性正对一些特定汽车电子元件的芯片供应产生影响，其中既包括基础性的原材料产品，也包括产成品芯片。
当时，各大半导体芯片制造商不得不暂时关闭工厂，同时各国的封锁政策导致长期居家的消费者增加了对于电子产品的购买量。因此，半导体制造商将大量产能分配给了科技企业。
在疫情得到控制后，汽车市场强劲的复苏令半导体芯片制造商措手不及，大量工厂尚未做好迅速增加产量的准备。这直接导致汽车制造业开始与消费电子企业争抢半导体芯片供应。
目前，芯片供应短缺已经成为一个全球行业性问题，也对全球汽车厂商均造成了一定影响。
福特汽车公司今年2月曾表示，预计2021年第一季度，其新车产量将因为芯片短缺问题而减少20％，并将致使该公司的税前利润损失10亿-25亿美元。
沃尔沃汽车也曾表示，今年3月将对部分在美国及中国的工厂采取暂停生产或下调产量的措施。该公司预计，全球半导体芯片供应短缺情况在今年二季度将变得更加严峻。
通用汽车公司3月做出了延长北美三家工厂减产计划的决定，上述工厂的停工期将被延长至4月。该公司预测称，芯片短缺可能会致使其今年的收入减少多达20亿美元，并将令自由现金流减少15亿-25亿美元。
由PSA集团和菲亚特克莱斯勒汽车合并而成的Stellantis集团同样于3月初警告称，全球芯片供应短缺现象可能会持续一整年。此外，Stellantis集团还关闭了位于墨西哥和加拿大的部分工厂，并表示将在有零部件可用的时候恢复生产。
包括丰田汽车公司和现代汽车公司在内的一些汽车制造商，则通过在出现短缺之前储备芯片，来避免进一步的产量削减。
另一方面，半导体芯片制造巨擘瑞萨电子的核心制造基地——日本茨城县那珂工厂近期所发生的火灾也令目前糟糕的局面雪上加霜。
在那珂工厂所生产的半导体芯片中，⅔的产品属于汽车芯片。其产品被广泛应用于汽车制造，包括发动机性能监视系统、转向管理、车窗自动升降以及在驻车辅助和娱乐系统中所使用的传感器。
丰田、日产、本田等日本汽车厂商均已就此发表声明，表示其车载芯片供应将受到瑞萨电子那珂工厂失火事件的“严重影响”。
此外消息人士还透露，包括通用汽车、丰田汽车及本田汽车在内的多家跨国汽车制造商，其在华汽车生产业务均将受此事件拖累。因芯片短缺而造成的新车生产瓶颈最快将在今年第二季度得到显现，如果届时芯片供应问题在短期内无法得到解决，那么诸多汽车制造商均将面临无车可售的情况。
