记者 | 于浩
自2020年年末开始，汽车芯片短缺成为了全球汽车行业共同面临的难题。
今年1月8日，美国福特汽车公司曾表示，其位于美国肯塔基州路易斯维尔的装配厂将停产。不到半个月之后，福特设于印度金奈附近的Maraimalai Nagar工厂同样宣布将关停一周。
疫情期间芯片供应商降低产能，疫情得到控制之后的汽车需求反弹，以及车规级芯片的生产长周期等众多因素，决定了汽车芯片的短缺现状很难在短期内有所改观。
在感知到旺盛的市场需求后，各个汽车芯片厂商都在调整产能，缩短产品生产周期。成立于2018年的芯驰科技也在试图抓住这一机遇。该公司联合创始人兼董事长张强告诉界面新闻，芯驰科技今年的产能在去年年初就已经布局完毕，在供货充足的前提下，他预测2021年芯驰的出货量有望达到20万片。
成立至今，芯驰科技已获天使轮、Pre-A、A轮融资。最近一轮融资于2020年9月完成，资方包含和利资本、经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金等，融资总额为5亿人民币。
2018年的汽车行业正经历着变革。时任恩智浦半导体大中华区汽车电子资深销售总监的张强明确感知到了汽车的电气化、智能化、网联化趋势。“这种趋势对汽车芯片提出了更高的要求，同时也扩大了汽车芯片的市场规模。”与此同时，在芯片行业内，高通与恩智浦的收购案一直悬而未决，国产替代的声音开始出现。
在综合考量之后，张强决定从恩智浦离职，创立芯驰科技，并开始自主研发车规级芯片。
相较于消费电子芯片，车规级芯片对于可靠性、安全性和长效性的要求更高，开发难度也更大。在经过一年半左右的研发周期之后，芯驰科技推出了以车规级自研芯片为基础的X9、G9和V9三个系列的芯片产品，分别覆盖智能座舱、中央网关、智能驾驶三项核心应用。
据张强介绍，芯驰科技是中国第一家通过了ISO26262功能安全认证的半导体公司。而据界面新闻了解到，ISO26262标准是全球公认的汽车功能安全标准，该标准对产品从需求到最终的生产、操作为止的整个生命周期都提出了严格的要求，确保电子电气相关的功能性失效不会造成安全风险。
在确保产品合规、安全性的同时，芯驰科技在产品性能上也有数据方面的认证。经2020年“新四跨”活动测试，芯驰科技C-V2X报文验签能力目前实测可达3800次/s。据张强透露，该数据已领先于其他参加测试的产品。
而除去直接出售芯片产品之外，芯驰科技还会为客户提供一定程度的技术支持。“首先，我们会提供成熟的底层软件；其次，我们会提供车规级的开发板，开发套件。这些开发板都经过车规元器件的选型，并且做过高低温测试；第三，芯驰的70余家生态合作伙伴覆盖了算法操作系统、硬件方案、协议栈、导航虚拟化等领域，可以为客户提供丰富的技术支撑，大大减少客户的开发时间，加速客户产品上市。”张强总结说。
汽车芯片短缺的现状、汽车本身的发展新趋势等因素，使得汽车芯片产业出现了诸多变量。在张强看来，这些变量在带来新技术挑战的同时，也为汽车芯片公司构建起发展的新机遇。
汽车行业芯片短缺情况让车企看到了供应链安全管理的重要性。因此，如何与芯片厂商进行绑定，保障供应安全会成为各大车企注重考量的问题。
“很多半导体公司出于市场原因会从母公司脱离出来，像恩智浦从飞利浦分离出来，英飞凌从西门子分离出来。”张强表示，“因为芯片公司本身就是for open market，芯驰不会排斥任何一家客户。未来我们会继续支撑一级零部件供应商和整车厂的芯片供应，为他们提供技术支持和本地化的供应保障。”
同时，随着汽车产品逐渐向智能化、网联化、电气化、自动化发展，车企对高可靠、高性能、安全性强的芯片需求会激增；未来智能汽车可能面临的应用场景会越来越多，产品需要快速迭代。这就决定了未来汽车产业需要更高质量的芯片产品，同时需要能够快速响应的定制化服务以保障供应链安全。
针对这一点，张强表示，芯驰科技在芯片质量与供应链安全两方面都具备一定优势。“芯驰的产品符合硬件pin-to-pin兼容与软件兼容的要求，这种扩展性和兼容性能够适应各种场景迭代的节奏。”张强告诉界面新闻，芯驰科技为客户提供芯片产品+技术支持+生态合作于一体的综合解决方案以确保供应链安全。
据他透露，除已推出的三款9系列的芯片产品之外，未来芯驰科技会迎合汽车智能化、网联化和自动驾驶这三个方面，提供更高集成度和高可靠的芯片产品。
