12月30日，UWB芯片设计公司瀚巍微电子（以下简称“瀚巍”）宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。
据悉，UWB技术特点是能在室内实现高精度定位。瀚巍研发的UWB芯片将于2021年量产，将应用于包括手机、可穿戴设备、智能IoT终端、行业专用终端等场景。
界面新闻
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12月30日，UWB芯片设计公司瀚巍微电子（以下简称“瀚巍”）宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。
据悉，UWB技术特点是能在室内实现高精度定位。瀚巍研发的UWB芯片将于2021年量产，将应用于包括手机、可穿戴设备、智能IoT终端、行业专用终端等场景。
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