近日，浙江焜腾红外科技有限公司宣布完成A轮融资6750万，由A股上市公司众合科技（股票代码 000925）牵头投资。
焜腾红外主要从事制冷型红外热成像芯片及红外探测器的研发与生产，处于行业产业链上游。红外热成像技术涵盖集成电路、MEMS 传感器、电子电路、信号处理、图像处理等多个领域，涉及微电子、材料、机械、热学、光学等多学科技术。红外热像仪最早运用在军事领域，主要是昼夜观察和热目标探测，红外热像仪能够在完全黑暗的环境下探测到物体，并且是以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比带光源的主动成像系统更有隐蔽性。随着红外成像技术的发展与成熟，各种适用于民用的低成本红外成像设备出现，红外热像仪在安防、消费、车载、电力等领域发挥着越来越重要的作用。
红外热像仪的核心部件是用来探测、识别和感知红外辐射的红外探测器，探测器的水平直接决定了最终形成的可见图像的清晰度和灵敏度。红外探测器的核心组件是红外芯片，目前行业内正在发展的以大面阵、高分辨率、多波段、智能灵巧型为主要特点的系统芯片，具有高性能数字信号处理功能，甚至具备单片多波段探测与识别能力。
红外探测器的设计、生产及研发涉及到多个学科，技术难度很大，目前全球仅有少数国家能够掌握核心技术。这项高精尖技术以往由国外技术垄断，国内能够实现产业化的企业仅高德地图一家，行业内多采用进口产品。而此前焜腾红外在国内率先推出基于其全球领先的II类超晶格红外芯片技术的中波制冷红外焦平面热成像探测器，填补了国内空白。另外，其自身拥有化合物半导体芯片工艺加工平台和制冷红外探测器的低温真空封装产线，全球首创的超中波（UMIR)红外热成像探测器也实现了技术突破，为环境安全、大气监测和污染治理提供了新的技术手段。
据悉，众合科技（000925）针对此次投资，有着相当深远的战略布局考量。众合科技是一家浙大背景的主板上市公司，目前主营业务为智慧城市，包括智慧交通和节能环保两大领域。半导体材料业务也是该公司涉及的领域之一，其旗下浙江海纳半导体有限公司是中国最早、最主要的半导体单晶硅材料制造商，制定和参与制定了10余项国家及行业标准。
众合科技本次入资焜腾红外，既是战略布局层面对于行业发展的高度前瞻性与市场空间的潜力预判，又因关注到自身所处行业产业链的系统性以期寻求协同发展。众合科技与焜腾红外的注资合作，能够加快其智能交通与半导体产业融合，并定位于高端芯片制造行业形成新的产业增长点。除用于红外热成像芯片生产以外，焜腾红外的III-V族化合物半导体芯片加工平台也可以用于生产加工VCSEL芯片加工工艺，VCSEL 芯片广泛应用于3D感应、无人驾驶（汽车和轨道交通）和通讯等领域，能在轨道交通领域形成协同效应和战略互补，帮助众合科技进一步占领相关领域的技术前沿。
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