《科创板日报》9月6日消息，刚刚，华为发布最新一代旗舰芯片麒麟990 5G芯片。麒麟990 5G芯片采用7nm FinFET Plus EUV晶体管制造工艺，集成了103亿个晶体管。相比于传统的7nm工艺，能让晶体管密度提升18%，能效提升10%。
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《科创板日报》9月6日消息，刚刚，华为发布最新一代旗舰芯片麒麟990 5G芯片。麒麟990 5G芯片采用7nm FinFET Plus EUV晶体管制造工艺，集成了103亿个晶体管。相比于传统的7nm工艺，能让晶体管密度提升18%，能效提升10%。
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