记者 胡懿新
2018年10月12日，为期三天的华为Connect全联接大会姗姗落幕。在这场华为联合其全球合作伙伴共同举办的盛会上，华为宣布了其气势庞大的AI全栈全场景AI解决方案，该公司人工智能战略得以完全展现在世人面前。
华为轮值董事长徐直军在10月10日的首场演讲中，公布了两款华为研制的AI芯片，称该芯片性能超越谷歌和英伟达，未来将成为华为AI解决方案中的硬件组成部分。
徐直军以及华为首席战略架构师党文栓等华为高管，亦向外界详细阐述了华为基于十大改变的五大AI发展战略以及全栈全场景AI解决方案。
值得一提的是，华为的AI战略大多数需要基于华为云实施，而华为云成立至今不足两年。那么，是何种原因促使华为如此快速且迫切的推进一个规模庞大的AI战略项目，华为的底气在哪里？
超越谷歌英伟达 华为芯片这么厉害？
华为芯片超越谷歌英伟达，可以说是本届华为Connect全联接大会最为吸睛的金句。
该金句源于徐直军在大会开场演讲上向听众展示的两款最新芯片：昇腾910（Ascend 910）和昇腾310（Ascend 310）。
据华为方面介绍，这次发布的昇腾910算力可以达到256T，是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片，该芯片采用7nm工艺制成，最大功耗350W，算力可以达到256个T，计算力远超谷歌，比排名第二的英伟达 V100要高出一倍。
而昇腾310芯片的最大功耗仅8W，整数精度的算力达到了16T，同时还集成了16个通道的全高清视频解码器，是目前针对低功耗计算场景最强算力的AI芯片。
该两款芯片的面世，证实了此前有关于华为正在制造AI芯片的传闻。徐直军表示，这两个芯片，昇腾310主要用在边缘计算，也可以用在云上；昇腾910更多是用在云上，用来提供强大的算力。
财联社记者了解到，该两款芯片要到2019年第二季度才会上市，目前已送往华为友商处测试。该两款芯片最终表现能否真如徐直军所言“超越谷歌和英伟达”，需要等待时间检验。
大会同时还简要介绍了Nano、Tiny、Lite、Mini等数款低功耗AI芯片。徐直军在接受媒体采访时表示，这些芯片将在2019年进行进一步推介。
有熟悉华为内情的人士告诉财联社记者，该几款芯片相对而言功耗更低，有望搭载至更多消费者终端，如手机、手表等。
资深TMT分析师马继华对记者表示，华为对人工智能领域布局较早，而该公司的企业文化也使得华为习惯于做了大量铺垫和准备工作后才会发布产品，“因此华为发布两款AI芯片并不让业内觉得意外，毕竟此前已有海思、麒麟等多代芯片的技术积累。”
AI帝国雏形已成？
只是做做芯片，打破芯片知识产权的“外国垄断”，显然并非华为的终极目标。
此次全联接大会，芯片并不是华为最大的推介目标，会场内最引人注目的，是其全栈全场景AI解决方案。
芯片只是华为AI战略的其中一部分。徐直军表示，华为芯片不会向第三方销售，而是以AI加速模块、AI服务器、云服务的形式面向第三方销售。
在徐直军看来，研发AI芯片最终是要服务于华为的人工智能发展战略。
徐直军表示：“华为人工智能的发展战略，是以持续投资基础研究和AI人才培养，打造全栈全场景AI解决方案和开放全球生态为基础。面向华为内部，持续探索支持内部管理优化和效率提升；面向电信运营商，通过SoftCOM AI促进运维效率提升；面向消费者，通过HiAI，让终端从智能走向智慧；面向企业和政府，通过华为云EI公有云服务和FusionMind私有云方案为所有组织提供算力并使能其用好AI；同时我们也面向全社会开放提供AI加速卡和AI服务器、一体机等产品。”
记者从全联接大会现场了解到，华为的AI落地解决方案涵盖产业、生活、政务、交通等多个领域，并且邀请了众多华为合作伙伴参与，共同在华为云平台基础上设计满足不同用户需求的解决方案。
前述熟悉华为人士对记者指出，国内互联网企业相对于更侧重于软件应用和市场营销，但这些并非华为的长处。“华为的优势在于其硬件设备和技术研发上的实力，以及与运营商和政企长期以来保持的良好关系，同时拥有庞大的海外市场，这将有利于华为从以硬件为主的厂商寻求向软件应用领域快速拓展。”
底气在哪里？
在接受媒体采访时，徐直军否认了华为提出AI发展战略是“转型”之说。但事实上，华为面临的竞争压力正在日益增加，这或许是华为在AI领域大举发力的原因之一。
马继华告诉财联社记者，此次华为发布的两款芯片功能都偏向于云计算，是为了弥补在云计算领域方面的相对弱势。
华为云在布局时间上要晚于阿里云等对手（2011年VS 2009年），而华为在芯片上的传统优势，也正在被对手奋力直追。
马继华称，阿里云正在重金投资研发芯片，华为则从2017年开始对云计算加大投入，全面云化也成为战略之一，华为的优势在于其解决方案及其用硬件切入软件方面。
除了要应付云计算领域的竞争对手外，华为还不得不面对其他竞争对手对其传统业务领域的染指。
马继华指出，一方面5G时代的来临让物联网等产业的发展迎来契机，华为研发芯片有利于其业务的开展，另一方面现在因特尔等芯片厂商已经开始尝试进入通信领域，“因此华为反向杀入芯片市场，也是必然的。”
但马继华亦指出，华为在硬件设备上的优势让芯片有足够的用武之地，降低成本，为规模化和商业化打下基础，但目前不会对外销售，“这样等于是给自己树立了几个新的竞争对手，它（华为）还不至于去破坏整个产业链。”
对于竞争问题，徐直军表示，“华为不直接面向第三方提供芯片，我们和单纯的芯片厂商没有竞争，我们提供硬件和云服务的厂商会有竞争。”
“华为的战略一直来讲是比较清晰的，即围绕自己的围绕自己的核心能力，逐渐向外扩展，通过软件硬件关键技术来发展自己的业务……如果用一句话来形容，就是「韬光养晦、厚积薄发、一鸣惊人、多点开花」”马继华总结道。
