5月25日，中国移动正式推出智能物联China Mobile Inside计划，同时发布了国内首款提供“eSIM+连接服务”的芯片。
基于China Mobile Inside的嵌入式芯片（即内置eSIM的核心芯片或套片），可以在工业制造技术、生产周期、行业能力整合、终端补贴等多方面发挥更多优势。
eSIM卡，即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中，用户无需插入物理SIM卡。
早在2011年，苹果向美国专利和商标局申请了一项虚拟SIM卡专利。苹果称该专利可以让用户无需使用SIM卡就可以直接访问运营商提供的无线网络服务。
根据中国移动方面介绍，China Mobile Inside计划推出的首款C417M系列芯片，是中国移动自主品牌，与紫光展锐合作研发，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，在最大程度降低终端体积的同时，可避免部署场景环境恶劣或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况，进一步提升芯片的稳定性。
该系列芯片集成中国移动SDK，可无缝接入中国移动物联网开放平台OneNET，帮助企业实现上层应用快速和低成本研发。此外，芯片自带的FOTA功能使得产品在投放后可持续进行功能增强和问题修复。
在发布会上推出的芯片包括C417M-S和C417M-D两款，均支持中国移动以及全球运营商的主流LTE频段，支持蓝牙、WiFi、FM和GNSS多模卫星定位等功能，满足蓝牙通话、音乐播放和定位导航等多种实用场景需求。
一名通信行业从业者告诉界面新闻记者，从芯片级对eSIM封装，其可靠性更高，对于恶劣环境的耐受能力更好。终端厂家采购的通信芯片中直接嵌入eSIM功能，简化了生产流程。同时终端厂家也无需分别对接芯片厂商和运营商，有效降低沟通成本，且可以更高效的保障通信信息安全，将在车联网、智能穿戴、工业设备监控等领域发挥重要的作用。
在内容和渠道运营方面，中移物联及广州移动将基于China Mobile Inside计划大力推动产业合作，为产业链合作伙伴及最终客户提供更多增值服务，包括在线实名认证能力、主号代付能力、终端管理能力、本地信息增值服务（保险、交通、教育等）。
针对个人用户市场，广州移动推出“1+N”物联营销模式，推进＂个人用户+物联网卡＂的深度运营。结合China Mobile Inside定制芯片 ，探索＂业务+终端＂的产业模式。
通过＂1+N＂营销模式为个人客户提供主号代付、在线办理、在线实名、在线支付、在线配送等端到端服务。降低客户的交易成本。
在发布会上，中移物联集成电路创新中心与国产通信芯片龙头紫光展锐进行了合作签约，中移物联智能硬件中心和安畅星、研强、联想懂的、中通视际、驾控科技、东华星联等合作伙伴进行了合作签约。
