工信部:加快推动电子信息产业核心技术突破 欢迎境外企业投资

我国集成电路产业快速发展,整体实力显著增强,产业规模快速发展壮大,但是在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距,需要进一步加快发展。

秦旭曌 2018/04/25 12:34 | 评论(3)A+
来源:界面新闻

4月25日,工信部在国务院新闻办新闻发布厅举行新闻发布会,工信部总工程师、新闻发言人陈因等介绍2018年一季度工业通信业发展情况,并答记者问。

陈因表示,工信部、商务部和外交部已经对中兴事件作出回应,表明中方立场。集成电路产业是技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。近年来,在市场需求的拉动下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著增强,产业规模快速发展壮大。但是在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距,需要进一步加快发展。

陈因提到,中国的电子产业信息市场广阔,将坚持走创新发展和开放合作的道路,加快推动核心技术的突破,加强国际间产业的合作,欢迎境外企业投资中国第二期国家集成电路产业基金。

国家集成电路产业投资基金成立于2014年9月,由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。大基金股东背景雄厚,除财政、社保等资金,还有三大运营商、中国电子、中国电科等电子信息公司,以及地方投资平台和华芯投资、武岳峰等专注半导体产业的投资机构。

基金重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。2015年2月,基金宣布向紫光集团旗下的芯片业务投资100亿元。这是该基金成立之后进行的首个大规模投资。

在2017年的中国闪存市场峰会上,华芯投资总裁路军表示,“大基金(国家集成电路产业投资基金)主要是大额、单一、长期股权投资平台,最长年限可达15年。“路军强调:“大基金还成立了一些子基金,主要是投向地方政府型基金、龙头企业型基金和绩优团队型基金,作为大基金的有效补充和延伸。”

大基金总裁丁文武此前接受媒体采访时表示,大基金首期实际募集资金达到了1387.2亿元,超过既定目标。经过3年运作,截至2017年9月20日,大基金累计决策投资55个项目,涉及40家集成电路企业,共承诺出资1003亿元,承诺投资额占首期募集资金的72%,实际出资653亿元,也达到首期募集资金的将近一半。

大基金现已投资的上市公司包括:晶圆制造领域的中芯国际、华虹宏力;封装测试领域的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技;IC设计领域的纳思达、国科微、中兴通讯、兆易创新、汇顶科技、景嘉微;设备制造领域的北方华创、长川科技;材料领域的万盛股份、雅克科技、巨化股份;以及第三代半导体龙头三安光电、北斗产业 链龙头北斗星通、MEMS传感器 龙头耐威科技,并通过子基金布局了终端公司闻泰科技、共达电声。

目前大基金正在筹备第二期融资,预计规模1000亿元以上。丁文武透露,下一步,大基金将提高对设计业的投资比例(目前仅占17%),并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,比如智能汽车、智能电网 、人工智能、物联网 、5G 等,并尽量对装备 材料业给予支持,推动其加快发展。

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