一直以来，联发科都有一颗冲击高端市场的野心，但始终被高通所压制。
Helio X10、X20、X25以及X30都是联发科为高端市场打磨出来的产品。只可惜，这几款芯片的性能远没能满足用户的需求，联发科的高端梦也一次又一次地破碎。
就在这时，高通瞄准了时机，大力研发中低端芯片，把联发科“杀”得措手不及。
终于在今年凭借着骁龙630/660这两款芯片成功挖走了OPPO和vivo这两位大客户，甚至还慢慢侵吞了联发科在中低端市场的份额。
尽管高通和联发科一直都被称为对手，但实际上高通芯片的市场占有率远远地超过了联发科。
单从今年上半年来看，除了魅族PRO 7及魅族PRO 7 Plus外，市场上各大品牌的旗舰手机使用的几乎都是高通的芯片，而高通骁龙835在目前更是公认的顶级CPU。
高通的强势让联发科大失方寸，迫不得已之下，联发科只好想要以量取胜。但量上去了，能不能取胜还要看联发科的造化了。
这不，在距离发布P25、X30的商用没多久之后，最近联发科又在北京发布了P23、P30这两款处理器。
01
想拿这两款产品对抗高通？
关于这两个处理器，大家可以大概看成是P20和P25的升级版本，CPU方面变化不大，基带和GPU升级明显。都采用16nm工艺，支持双摄双卡双VoLTE。
主要在功耗、图形性能等放面进行了优化，具体参数见下图。
作为高通的老对手，去年市场份额还能与高通五五开的联发科如今在市场上已经彻底遇冷，不仅高端芯片一直无法超越高通，曾经让联发科得以与高通两分天下的中低端市场也遇到了危机。这次仅仅依靠这两个芯片就能冲破高通重重包围的阻难吗？有点难。
▲ 首先在性能方面
P23和P30采用16nmFinFET工艺，八核A53架构，在性能方面据安兔兔的测试分别为7万、7.5万分左右，这一性能大约与高通的中端芯片骁龙630相当。
骁龙630为八核A53架构，采用14nmFinFET工艺。
骁龙630的基带、GPU性能方面较有优势，其集成了X12基带，可以支持LTE Cat12技术，下行速率可以达到600Mbps，而P23、P30仅支持LTE Cat7技术最高下行速率仅为300Mbps；骁龙630采用了高通自家的Adreno508，性能应该比P23、P30的双核G71稍强。
▲ 其次在价格方面
P23原先制定的官方报价在15美元左右，但最后还是被迫调低到10美元。这主要是高通方面的骁龙450太强势，报价已经不到10.5美元。
但事实上，从代工源头上联发科就输了一截。台积电给出的Helio P23晶圆的价格是每块3500多美元，而骁龙450采用三星14nm工艺制造，每块晶圆只有2500美元，因此高通就有非常灵活的定价空间，这无疑也是给联发科造成了一定的压力。
▲ 最后在推出的时间来看
预计搭载这两款芯片的终端产品将于今年第四季度面世。
那么问题又来了，按照以往的情况来看，高端很可能在下半年会让其中端芯片市场采用更先进的工艺如10nm生产，台积电和三星预计明年初会投产比10nm更先进的工艺并为高通生产高端芯片，显然，联发科在中端芯片市场的布局方面又落后了不少。
以上只是单纯在产品方面对比一下与高通的差距，还没有提及到专利、用户体验以及市场环境上的劣势，联发科就已经败了。
而除去高通以外，华为、小米等现在都已经在自主研发芯片。
目前华为的海思麒麟在市场上已经取得了认可，即将发布的麒麟970更是备受期待，而小米的澎湃也在不断研发中。
当手机品牌商可以自主供给处理器后，联发科的市场无疑将会进一步缩小。而如果未来它们的芯片面向市场开放的话，这些品牌商也将成为联发科在芯片市场上的又一劲敌。
02
联发科的“梦和远方”
一直以来，提到联发科，大家很容易地就想起了被大家戏称为“万年联发科”的魅族，这几年无论是旗舰还是低配，魅族始终都是对联发科不离不弃。
而去年年底，经过反复拉锯战的魅族和高通终于达成了和解，魅族手机配备高通处理器也迅速提上了日程。
随后，魅蓝Note 6的发布、骁龙625的入驻也意味着魅族真正的放弃了联发科。联发科的高端梦也将彻底与魅族无缘。
据悉，这次搭载联发科 P23和P30 处理器的手机产品将会在今年第四季度面世，其中 P23 处理器主攻国际市场，P30 则将由国产手机厂商首发独占，属于国内“特供版”。
但是如今的魅族都已经弃联发科而去了，联发科在国内市场还有位置了吗？
虽说有消息称OPPO、vivo已确定了会采用这两款芯片，但采购量的前景对于联发科来说依旧不乐观。
首先，对OV而言，已经获得了国内手机市场的占有率，很明显，下一个目标将标准国际市场，希望依靠国际的市场出货量的增长拉动出货量的继续增长。
但OV走向国际的致命弱点就是专利的问题，他们需要像高通这样大体量且专利雄厚的公司为其保驾护航，所以，在去年三季度与高通达成了专利授权协议。
此外，欧盟反垄断调查显示高通会对采购其芯片的手机企业给予较多的专利费优惠，这也成为OPPO、vivo采购高通芯片的又一个重要诱惑。
而面对于P23、P25这两个芯片，高通也在对其中端芯片降价以对抗联发科，这又给OV多了一份选择。
所以说有了高通这个对手，OV在这两个芯片上采购量也会受到限制。
在这样的情况下，联发科下半年想依靠OPPO和vivo的采购来拉抬业绩并不容易，其业绩很可能继续维持在低位。
至于联发科一直以来的高端梦，则更加难以实现。
如今，在手机领域高不成低不就的联发科似乎只有在物联网领域才有机会完成自己的“高端梦”了。但是前方的道路可能依旧不好走。
虽然联发科成了共享单车芯片中的赢家，但共享单车这个行业能不能实现长远的发展依旧是个未知，联发科到底是暂时用这一业务缓解了业务上的压力，还是会一直在这一领域中笑着走下去，我们还要静观共享单车未来的发展状况。
至于智能家居领域上芯片上的使用，据传，谷歌是联发科潜在客户。
谷歌的Google Home此前则采用的是Marvell 88DE3006 Armada双核ARM Cortex-A7多媒体专用处理器 + Marvell Avastar 88W8897（WLAN/BT/NFC） 的组合。
如果联发科能够进一步拿下谷歌Google Home的订单，那么将意味着联发科有望率先取得强大的市场份额。
但是，联发科竞争对手也不容小觑，Google Home的订单除了联发科之外，紫光展锐、瑞芯微和Synaptics都盯着。
紫光展锐市场脚步也很快，日前紫光展锐、ARM、上海汉枫达成战略合作。推出RDA5981为智能家居、智慧家庭、智能语音交互等物联网打造的全集成低功耗的WiFi芯片。
其合作方并已经在市场上推出了价位在300元以下的智能音响。
瑞芯微今年初针对智能音箱市场推出了RK3036与RK3229两颗芯片，也具有一定的竞争力。而Synaptics则收购了Marvell多媒体业务部以及语音技术厂商科胜讯，这有望进一步加固Synaptics与谷歌之间的合作。
这些对手明显不会让联发科轻易地获得它想要的市场份额，因此，在智能家居领域上联发科有机会突出重围，但未来必定困难重重。
不知道是不是因为被高通压迫的有点力不从心，联发科近两年在业务创新上确实有点乏力，当大家都在怀疑联发科药丸的时候，此时的联发科如果再不重新定位瞄准市场，未来可能真的只能成为一段人们茶余饭后讨论的历史了。
