11月4日，界面新闻从知情人士处获悉，存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成数十亿元B轮融资，投资方包括上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东持续加码。
在刚举行的后摩智能生态合作伙伴大会上，公司披露，其端边大模型AI芯片M50量产不到一年，已获得150多个产品定点，服务客户超过百家。
界面新闻了解到，本轮资金将主要用于扩大M50规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并持续完善软件工具链与产业生态。（界面新闻记者 徐美慧）
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