当地时间11月2日，高通宣布，其首代高带宽计算（HBC）芯片已完成硬件验证，成功测试完整内存读写路径及近存计算能力。该技术通过将计算单元靠近内存，减少数据搬运，以提升带宽和能效，降低AI推理的功耗与成本。高通表示，一款数据中心产品已完成流片，相关逻辑基底与堆叠DRAM的初步测试正在进行。搭载HBC技术的 Dragonfly AI250预计于2027年上半年提供样品。
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当地时间11月2日，高通宣布，其首代高带宽计算（HBC）芯片已完成硬件验证，成功测试完整内存读写路径及近存计算能力。该技术通过将计算单元靠近内存，减少数据搬运，以提升带宽和能效，降低AI推理的功耗与成本。高通表示，一款数据中心产品已完成流片，相关逻辑基底与堆叠DRAM的初步测试正在进行。搭载HBC技术的 Dragonfly AI250预计于2027年上半年提供样品。
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