11月2日晚，亿咖通科技控股宣布与Arm签署非约束性合作备忘录。双方将以此搭建合作框架，共同探索与开发面向出行领域及跨行业场景的下一代高性能AI计算平台。此次合作建立在双方长期合作的基础之上，双方此前已通过芯擎科技展开合作。芯擎科技7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”已实现量产，累计出货量已超百万级目前，下一代5nm车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”也正在开发中。
界面新闻
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11月2日晚，亿咖通科技控股宣布与Arm签署非约束性合作备忘录。双方将以此搭建合作框架，共同探索与开发面向出行领域及跨行业场景的下一代高性能AI计算平台。此次合作建立在双方长期合作的基础之上，双方此前已通过芯擎科技展开合作。芯擎科技7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”已实现量产，累计出货量已超百万级目前，下一代5nm车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”也正在开发中。
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