根据集邦咨询最新AI Infra（AI基础设施）产业研究，随着AI服务器集群持续扩张、加速器带宽需求快速提升，预估全球AI网络与互连（AI Networking & Interconnect）产值将由2024年的379亿美元，成长至2027年的2798亿美元，2024至2027年的年复合成长率高达95%。市场成长重心正由后端网络交换机、光模块，延伸至加速器高速互连及网卡，未来各AI芯片平台的出货组合与网络拓扑，将成为左右市场规模及供应链价值分配的关键。
就互连的角度分析，AI芯片间高速互连（Scale-up）的产值成长最为迅速。随GPU平台朝机柜级架构发展，芯片互连逐渐由服务器主板延伸至独立交换机托盘，带动交换设备、铜缆需求增加。依AI集群部署口径估算，Scale-up占AI网络产值的比重将由2024年的11%提升至2027年的24%。2027年GPU机柜内互连仍以铜缆为主，而Google（谷歌）TPU已通过ICI光互连搭配光路交换机（OCS）扩大集群规模。
