10月14日,富士胶片发表声明称,公司计划投资1800万美元,扩大其位于亚利桑那州梅萨工厂用于半导体制造的CMP抛光浆料产能。扩建后的生产线将于2027年开始运营。
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10月14日,富士胶片发表声明称,公司计划投资1800万美元,扩大其位于亚利桑那州梅萨工厂用于半导体制造的CMP抛光浆料产能。扩建后的生产线将于2027年开始运营。
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