兴森科技10月13日公告，预计前三季度归母净利润4亿元–4.3亿元，同比增长204.2%-227.02%。该公司称，报告期内业绩变化的主要原因是受益于AI基础设施建设驱动，PCB行业保持高景气度，公司通过产品结构优化、价格调整和降本增效措施，实现营业收入平稳增长，盈利能力同比提升。其中，CSP封装基板项目量价齐升，订单饱满，收入和利润同比大幅提升；光模块mSAP基板业务实现行业一线客户的突破，在手订单饱满，良率和交付维持高水准，实现较大的收入和利润贡献。宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升，经营业绩同比显著改善，实现扭亏为盈。
