马斯克公布Terafab研发目标：每年迭代约10款芯片设计

10月13日，据报道，埃隆·马斯克表示，特斯拉与SpaceX计划在得州超级工厂的Terafab研究工厂每年制造并测试约10款芯片设计，以加快芯片研发迭代。马斯克称，重大芯片设计从启动到实现量产通常需要约两年时间，新工厂将整合芯片制造、测试、封装及光刻掩模生产等环节。Terafab整体计划旨在为特斯拉汽车、Optimus人形机器人及太空人工智能数据中心提供芯片。

另据报道，台积电正考虑在得州布局，并已与得州方面进行相关讨论。马斯克表示，特斯拉与SpaceX将自行建设和运营Terafab，台积电可能租用部分厂区；英特尔也已参与该项目，特斯拉计划采用英特尔14A制程制造相关芯片。