9月29日消息，三星电子表示，计划到2029年将晶圆代工业务客户数量扩大至2017年该业务独立成立时的约4倍，并推动业务结构从移动芯片向人工智能和高性能计算（HPC）转型。
三星电子晶圆代工事业部高管卢美贞表示，目前该部门客户数量已达到2017年的约3倍，预计到2029年将进一步提升至约4倍。同时，HPC业务占晶圆代工收入的比例已从2017年的5%提升至目前的28%，公司计划到2029年提高至66%。
三星表示，将通过AI加速器、数据中心处理器等高性能芯片需求推动晶圆代工业务增长，并计划于2028年量产第三代2纳米制程SF2P，2029年量产1.4纳米制程SF1.4。
