9月21日，国内车规级芯片企业芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家投资机构及产业资本。本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地。
界面新闻
只服务于独立思考的人群
9月21日，国内车规级芯片企业芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家投资机构及产业资本。本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地。
广告等商务合作，请点击这里
