消息面上，2026年9月17日，英伟达CEO黄仁勋在苏格兰参加AI活动时表示，英伟达预计2027年芯片销量将达到当前年度水平的约两倍。国内方面，华为昇腾960芯片研发进度超预期，性能实现倍增。计算芯片方面，昇腾960DT芯片将于2027年一季度准备就绪，比原目标提前三个季度；昇腾960PR芯片将于2027年三季度上市，比原计划提前一个季度。
中山证券指出，二季度全球半导体设备出货量同比增长23%，受AI相关需求拉动，存储芯片和生产存储芯片相关的设备和材料需求较好，服务器相关零部件需求较好。
截至2026年9月18日10:02，科创芯片ETF鹏华(588920)标的指数上证科创板芯片指数(000685)强势上涨3.01%，成分股优讯股份上涨8.04%，富创精密上涨6.11%，盛合晶微上涨5.98%。科创芯片设计ETF鹏华(589170)标的指数上证科创板芯片设计主题指数(950162)上涨2.71%。
科创芯片ETF鹏华(588920)紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年8月31日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为中微公司、中芯国际、寒武纪、海光信息、澜起科技、源杰科技、拓荆科技、华虹宏力、华海清科、中科飞测，前十大权重股合计占比59.29%。
