消息面上，智谱GLM 团队披露其在递归自我改进（Recursive Self-Improvement，RSI）方向的首个工程化实践：由GLM-5.3驱动的Infra Agent完成了GLM-5.3-Flash推理基础设施的设计、调试与优化，实现模型对自身运行系统的反向改进。这是国内大模型厂商首次公开跑进生产环境的RSI案例。Infra Agent在超10万张国产芯片组成的集群上从零完成生产级推理服务搭建，不到两周将端到端吞吐提升至初始基线的3倍，硬件利用效率与单Token成本达到主流NVIDIA GPU相当水平。
爱建证券指出，建议围绕AI驱动下先进封装产能扩张与国产替代主线，重点关注先进封装产能布局的国产封测厂及先进封装设备环节。CoWoS持续紧缺，一方面推动台积电继续扩充先进封装产能，另一方面带动订单向OSAT、基板厂及面板级封装等更多主体外溢，先进封装资本开支由少数头部晶圆厂向更广泛客户群体扩散。同时，CoWoS-L、2.5D及多芯片集成对曝光、电镀、清洗、键合及检测等工艺要求进一步提升，设备配置强度有望增加。
截至2026年9月18日 09:56，半导体ETF鹏华(159813)标的指数国证半导体芯片指数(980017)强势上涨1.76，成分股海光信息上涨3.31%，源杰科技上涨3.15%，晶合集成上涨2.91%。
半导体ETF鹏华(159813)紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。
数据显示，截至2026年8月31日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为北方华创、寒武纪、中微公司、兆易创新、中芯国际、海光信息、澜起科技、源杰科技、长川科技、拓荆科技，前十大权重股合计占比67.53%。
半导体ETF鹏华(159813)，场外联接(A：012969；C：012970；I：022863)。
