9月17日，华为全联接大会2026期间，华为宣布昇腾960芯片研发进度超出预期，性能实现倍增。960DT比原计划提前三个季度，2027年第一季度就绪；960PR比原计划提前一个季度，2027年第三季度就绪。未来，昇腾系列芯片将持续坚持一年一代的演进节奏。2028和2029年，华为将陆续推出昇腾970、980芯片，依托τ定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也将大幅提升。
此外，华为研发了新一代NPO（Near-Packaged Optics）形态的光互联产品Hi-ONE。据介绍，这是业界首个量产的NPO产品，也是行业目前最大传输能力、唯一实现内置光源的NPO产品。基于昇腾960芯片和Hi-ONE，华为推出了业界首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点，单个超节点为4096卡规模，最大可提供8E FP8的算力，高达1PB的HBM容量。华为披露的数据显示，超节点中用5500个Hi-ONE，替代原本需要的4万8千颗800G光模块，降低了超550千瓦功耗，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8%。
