昌红科技;半导体;晶圆载具;客户订单;9月

昌红科技9月以来持续获得半导体晶圆载具新客户订单

9月11日,昌红科技在互动平台表示,2026年8月,公司获得国内存储晶圆厂新客户的FOUP产品单月采购订单,9月以来持续获得新客户订单。目前,公司半导体晶圆载具产品已获得多家晶圆厂客户订单,并正推进FOUP、FOSB、光罩载具及超洁净桶等产品的客户验证和市场拓展。公司提示,相关产品导入及订单情况受客户验证周期、产能建设和市场需求等因素影响,存在一定不确定性。

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