9月9日，上海松江区工业区综合保税区A区III-97（12-07）号地块通过上海市土地交易市场公开出让，由派恩杰半导体（上海）有限公司以1209万元竞得，将落地碳化硅功率模块封装项目。该地块出让面积1.34万平方米，用地性质为一类工业用地，计容建筑面积2.67万平方米，总投资约5亿元，预计2027年三季度建成投产，达产后年销售收入约10亿元。
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9月9日，上海松江区工业区综合保税区A区III-97（12-07）号地块通过上海市土地交易市场公开出让，由派恩杰半导体（上海）有限公司以1209万元竞得，将落地碳化硅功率模块封装项目。该地块出让面积1.34万平方米，用地性质为一类工业用地，计容建筑面积2.67万平方米，总投资约5亿元，预计2027年三季度建成投产，达产后年销售收入约10亿元。
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