9月8日，高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施，将合作开发高达1.6T的光互联解决方案。高通技术公司计划深化对AWS AI基础设施的应用，用于电子设计自动化（EDA）工作负载，目标是缩短芯片设计周期。
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9月8日，高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施，将合作开发高达1.6T的光互联解决方案。高通技术公司计划深化对AWS AI基础设施的应用，用于电子设计自动化（EDA）工作负载，目标是缩短芯片设计周期。
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